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2017年-2020年中国新源汽车产业发展趋势的十大预测

来源: 时间:2017-05-27 11:24:54 浏览次数:

新产业研究院通过对市场的调查研究,对2017年 - 2020年中国新能源汽车产业的发展趋势做出如下十大预测:

    趋势一:新能源汽车的综合指标将超过传统燃油车。随着动力锂电池、BMS、充电桩等技术的进步,新能源汽车的续航里程性能指标逐渐接近传统燃油车,乘车舒服程度和科技含量将超过传统新能源汽车。战新产研预测,最晚至2020年新能源汽车的综合指标将超过传统燃油车,2018年将有多个车型综合指标超过传统燃油车。

    趋势二:充电桩不足问题得到有效解决。2016至2020年新增充电桩将逐渐满足新能源汽车的充电需求,其中充电桩将成为新建住宅及商业体的标配,同时快充技术将得到快速发展,30分钟内快充技术开始普及,整体充电时间将缩短为目前的三分之一。

    趋势三:目前扣除补贴因素,2017年新能源汽车的销售价格整体上仍然高于传统汽车,2020年多个应用领域将与传统汽车接近持平甚至低于传统汽车。

    趋势四:纯电动新能源汽车续航里程问题得到初步解决,300公里以上续航里程将成为新能源汽车的标配,高端新能源汽车的续航里程将超过600公里。2020年,纯电充汽车销售占比有望超过20%。2030年,纯电动汽车成为新能源汽车的主流,占比将超过80%。

    趋势五:45岁以下消费者购车将重点考虑新能源汽车。经过2014年至2020年的发展,消费者对新能源汽车认可度大幅度提升,特别是45岁以下阶段消费者,新能源汽车将成为其购买汽车的重点考虑的车型。

    趋势六:无人驾驶新能源汽车开始上路。2020年,国外将有无人驾驶汽车进入普通消费者,中国无人驾驶汽车开始尝试上路,国家将考虑制定无人驾驶汽车的标准,未来道路修建时候也将考虑无人驾驶汽车的可能需求。

    趋势七:新能源汽车产业全国格局发生重大变化,出现5个以上能够大规模生产销售新的新能源汽车品牌,2020年,全国汽车制造基地比2016年更加分散。

    趋势八:新能源汽车的生产难度降低,组装更加方便,产业竞争激烈。2020年,新能源汽车企业之间的竞争朝品牌化,性能多样化,智能化发展,特别是汽车外观及大小的设计更加灵活,可能出现新的革命性变化。

    趋势九:中国自主品牌开始大规模走向国际化,国内企业开始国际车企并购潮,中国在汽车领域,特别是新能源汽车领域的全球影响力得到提升和巩固。

    趋势十:2020年以后,补贴政策有望持续,新能源汽车将进入快速取代传统燃油汽车时期,新能源汽车的产量最快将在2025年突破1000万辆。

    以上种种趋势都证明了在短短数年之间新能源汽车的市场前景非常之乐观,而应用在电动汽车中之半导体特别是锂电池保护与BMS尤其重要,银威集团可以和大家分享以下两点心得:

    一、为产品设计多重防护系统。以BMS(电池管理系统)为例,终端产品功能日益复杂化,主控MCU“压力”不断增加,附加软件和存储的数据越来越多,最终导致产品故障率大幅提升,因此需要设置更多防护系统保障产品的使用安全性。先进的半导体公司能为BMS提供与一次保护IC完全独立的二次保护IC系统,能够实现完全双重化配置,增强防护系统性能进一步提升产品安全性。

    二、加强产品的抗干扰能力。专业的半导体公司的二次保护IC都带有自检功能,允许用户在电池充电前了解保护系统的工作状态,规避保护系统失效风险。另外,还添加了很多安全防护措施,希望能减少故障率,为电动汽车公司带来最安全可靠的锂电池安全防护系统。

    除了锂电池作为能源的新能源汽车外,另一个热点就是使用超级电容作为动力来源的新能源汽车,其普遍用于较大型的公共交通工具,例如电动巴士等,由于超级电容的特性决定半导体公司的产品带有针对过充电保护和电池均衡控制两大重要特点。

    在锂电池保护IC方面和二次保护IC,精工半导体拥有超过20年的设计和制造经验,其作为日本第一代锂电池保护IC生产商,不仅全面提升了锂电池的安全性能,更加强了产品设计的防护及抗干扰能力。

    针对容量巨大的超级电容EDLC,它在存储电能后,可当作电池使用在汽车马达上,汽车遇红灯刹车后,它能利用空转的马达给自己充电,等到汽车再次行驶时,再将存储的电能供其它车载小设备使用。

    类似超级电容这种绿色环保型的电源IC,精工半导体旗下就有专门为EDLC开发的带有过充电保护及电池芯均衡用的车载用电池保护IC S-19190。

    最后不可不提的就是精工半导的车载类IC,车载霍尔IC方面,主要用于磁场检测,如汽车马达、车窗、雨刮器等位置的检测。在时钟芯片方面,我们有用于记录绝对时间的实时时钟芯片(RTC)及用于记录相对时间的时钟IC,且后者已在汽车领域中广泛应用。另外用于固化汽车里小型CPU运转程序的车载用 EEPROM。每一辆汽车内部都需要搭载几十个小型CPU,在日本市场更是需要外挂EEPROM,因此在日本汽车设备行业,精工半导体的市场占有率高达80%以上,位列第一,全球市场占有率居第二。

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