AMO 关键能力
AMO 解决方案
AMO AiP/SiP 技术
AMO AiP(封装中的天线) - 5G AiP
AMO AiP(封装中的天线)
AMO AiP - 关键特征:
•AiP(封装中的天线)
•尺寸:21.8毫米(宽)x 21.8毫米(长)x 3.41毫米(高)
•SPI接口 - 波束成形控制
•频率:26.5GHz~29.5GHz
•1个带有4个芯片组的AiP
•4 x 4阵列天线 - 一个芯片组控制四个天线的波束
•+ 1.8V操作
AMO AiP - 性能
AMO AiP - 应用案例
AMO组件:基站 - 5G收发器框图
AMO组件:移动 - 5G收发器框图
AMO散热解决方案:TIM(导热界面材料)和液体
AMO 5G材料