高级搜索:

联系我们

联系我们

电话:(852) 2838 3620

邮箱:sales@silverwing.com.hk

地址:香港新界葵涌葵昌路50号葵昌中心4楼02室

您当前的位置:首页 » 电子通讯  

电子通讯

AMO 关键能力



AMO 解决方案



AMO AiP/SiP 技术



AMO AiP(封装中的天线) - 5G AiP


AMO AiP(封装中的天线)



AMO AiP - 关键特征:


•AiP(封装中的天线)
•尺寸:21.8毫米(宽)x 21.8毫米(长)x 3.41毫米(高)
•SPI接口 - 波束成形控制
•频率:26.5GHz~29.5GHz
•1个带有4个芯片组的AiP
•4 x 4阵列天线 - 一个芯片组控制四个天线的波束
•+ 1.8V操作


AMO AiP - 性能



AMO AiP - 应用案例



AMO组件:基站 - 5G收发器框图



AMO组件:移动 -  5G收发器框图



AMO散热解决方案:TIM(导热界面材料)和液体



AMO 5G材料



首页 | 关于我们 | 产品中心 方案供应商 | 新闻资讯| 联系我们   电话: (86)755-83438118

地址: 深圳市福田区天安数码时代大厦1716室 粤ICP备17091917号-1


 

                                          

Top