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2017年半导体行业并购正火热

来源: 时间:2017-05-09 10:45:00 浏览次数:

    2017年前4个月,半导体产业并购还是不断。据不完全统计,2017年前4个月的并购数为17起,并购金额超过200亿美元,其中交易金额最大的是INTEL,其收购Mobileye的金额达153亿美元。


序号

收购公司

宣布日期

被收购公司

备注

1

SK Group

2017/1/23

LG Siltron

硅片

2

Broadcom Limited

2017/2/1

Cosemi Technologies

光电检测芯片业务

3

IDT

2017/2/13

GigPeak

毫米波RF技术

4

湖南威铭能源科技

2017/2/13

中慧微电子

收购50.53%股份

5

联发科

2017/2/13

络达Airoha

收购股份,预估后期会全资收购

6

Apple

2017/2/19

RealFace

面部识别技术

7

Tazmo

2017/3/1

Facility

印刷基板

8

Intel Corp

2017/3/13

Mobileye

图像处理器 芯片

9

Murata

2017/3/15

Arctic Sand Tehnologies

小功率半导体

10

ams AG

2017/3/16

Princeton Optronics,Inc.

VCSEL芯片

11

Apple

2017/3/23

Workflow

IOS自动化应用

12

TDK-Micronas

2017/3/28

ICsense NV

ASIC解决方案

13

ADI

2017/3/30

OneTree Microdevices

砷化镓和GaN放大器

14

AMD

2017/4/11

Nitero

波速形成毫米波芯片技术

15

华芯投资

2017/4/11

Xcerra

测试设备

16

新余中域高鹏祥云

2017/4/11

泰凌微电子

收购82.7474%的股权

17

浦东科技

2017/4/19

NXP Semiconductors

收购上海先进半导体股权27.47%


1、韩国SK集团控股公司2017年1月23日宣布将以6,200亿韩元收购LG所持有的51% LG Siltron 股权。SK和LG已分别于23日举行董事会通过上述收购案,并将在近期内签署股票买卖契约。SK集团收购LG Siltron,将有且助于SK HYNIX的硅晶圆困境。


2、2017年2月Broadcom收购Cosemi的光电检测芯片业务,并获得Cosemi的长期订单。

3、2017年2月,IDT宣布收购光通信芯片厂商GigPeak,获得业内高度认可的光连接产品线,助力公司提供具有无缝的超高速电光和射频连接芯片解决方案。

4、2017年2月联发科宣布以每股110元新台币公开收购转投资功率放大器(PA)厂络达15%至40%股权,未来可能100%收购,以整合集团资源并扩大营运规模,提升全球市场竞争力。

5、2017年2月Apple宣布收购面部识别技术公司RealFace,一个月后又宣布收购iOS自动化应用技术公司Workflow。

6、2017年3月ams收购VCSEL供应商Princeton Optronics, Inc.,以扩展公司在光学传感器解决方案的供应能力。

7、2017年3月TDK旗下MEMS公司Micronas宣布收购ASIC产品供应商ICsense NV,将能进一步支持公司布局产品发展蓝图,并强化全球传感器策略。 双方合并后将能为客户提供更广泛的传感器解决方案与服务,提升公司在全球市场的竞争力。

8、2017年3月ADI宣布收购砷化镓和GaN放大器供应商OneTree Microdevices,有利于扩展ADI公司面向基础设施、防务、仪器市场的高性能射频和微波信号链解决方案组合。

9、2017年4月AMD宣布收购VR/AR设备芯片商Nitero,或大举发展无线VR产品。

10、2017年4月华芯投资宣布收购美国半导体测试设备商Xcerra。

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