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ECS宣布发布超小型1.2 X 1.0音叉晶体
Source:本站Time:2017/8/24 11:14:46

        ECS宣布发布超小型1.2 x 1.0 x 0.35 mm SMD封装音叉晶体,非常适合空间有限的设计。因为它们提供高可靠性和长期稳定性,所以ECS晶体是微处理器应用的理想选择。所有产品在其规定的温度范围内具有低串联电阻,精密频率选择和稳定的频率容限。

ECS

        Olathe,堪萨斯州,2017年7月1日 - ECX-1210系列微型调音叉水晶。微型ECX-1210是一款非常紧凑的SMD调谐叉晶体,采用12.5pf,9pf和7pf负载电容。1.2 x 1.0 x 0.35 mm的陶瓷封装,非常适合现在的SMD制造环境,可提供±10 ppm设定容差,应用于:
1、可穿戴设备
2、物联网(IoT)
3、蓝牙/蓝牙低功耗(BLE)
4、无线模块
5、机器对机器(M2M)连接
6、低功率MCU
7、近场通信(NFC)
8、SM频段

        ECS Inc International是全球领先的私人控股公司,在满足不断增长的全球高可靠性创新频率控制和Magnetics设备需求方面处于领先地位。ECS Inc International总部设在美国。我们在全球超过15个国家拥有大约100家联合销售办事处和数十名合作伙伴。我们拥有世界一流的营销,销售,分销,工程和客户服务团队,每天在全球技术网络中工作,专注于为客户提供最佳的解决方案。


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