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Amphenol湿度和温度传感器
Source：本站Time：2020/2/18 22:07:53
Amphenol Telaire ChipCap 2为几乎任何类型的应用提供了最先进，最具成本效益的湿度和温度感应解决方案。
Amphenol电容性聚合物传感器芯片和带EEPROM的CMOS集成电路通过可回流焊接SMD封装集成到一个嵌入式系统中。
ChipCap 2经过单独校准和测试，在20％至80％RH的条件下，其性能为±2％（在整个湿度范围内为±3％），并且易于使用，无需进一步校准或温度补偿。
Amphenol ChipCap 2在各种接口中提供线性输出信号，以满足特定的客户要求：
•数字I2C接口
•脉冲密度调制（PDM）可转换为模拟信号
•警报功能，用于在最小/最大湿度下进行预设控制
•也可作为单列直插式包装（SIP）模块提供，以实现快速，简单的现场更换和更快的响应。
Amphenol电容性聚合物传感器芯片和带EEPROM的CMOS集成电路通过可回流焊接SMD封装集成到一个嵌入式系统中。
ChipCap 2经过单独校准和测试，在20％至80％RH的条件下，其性能为±2％（在整个湿度范围内为±3％），并且易于使用，无需进一步校准或温度补偿。
Amphenol ChipCap 2在各种接口中提供线性输出信号，以满足特定的客户要求：
•数字I2C接口
•脉冲密度调制（PDM）可转换为模拟信号
•警报功能，用于在最小/最大湿度下进行预设控制
•也可作为单列直插式包装（SIP）模块提供，以实现快速，简单的现场更换和更快的响应。
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