2018年3月14日，RN.2技术有限公司代表到银威集团进行参观交流！此次韩国RN2的来访开拓国际市场迈开了跨越性的一步，我们将实力最大化，核心竞争力结合，提升竞争力，以最好的质量和服务完成客户的满意度。希望银威集团与RN2公司合作得越来越好，共同创造一片蓝天。

RN2核心竞争力：

1、材料设计能力
2、电路设计灵活性
3、由经验丰富的人员精细处理
4、与不同材料共同烧制
5、由内部粉末制造商降低材料成本
6、新工艺的高产量和高性能

RN2多层设备整体解决方案：

        RN2 Technologies专注于LTCC，HTCC，AlN和铁氧体材料的多层电路设计和制造诀窍，RN2使用Ag和Cu制作电路。采用3维堆叠技术，RN2可以将大量无源元件和电路制成小尺寸芯片和基板。RN2提供定制的多层组件，基板解决方案。